【岗位描述】
- 根据硬件工程师和结构工程师提供的资料（原理图、机械图等）和要求完成PCB/FPC等的布局布线和元件封装设计；
- 根据设计要求，完成原理图库的创建；
- 负责与PCB/FPC板厂，PCBA贴片厂沟通相关工程技术问题；
- 完善PCB LAYOUT的规范流程，确保PCB LAYOUT的准确性和可量产性；
- ?完成领导交代的其他事宜。
【任职要求】
- 统招本科以上学历，电子类、通讯类、光电类相关专业，三年以上PCB layout相关工作经验；
- 熟悉PCB布局、布线设计、加工工艺，对PCB设计规范、业界标准及电子元器件封装有深刻的认识；
- 能够阅读电子器件相关英文资料；
- 熟练使用PADS、Cadence、Mentor、CAM350等相关设计软件；
- 积极主动、认真细致，有良好的沟通能力、学习能力、抗压能力及团队协作能力；
- 有光模块行业、FPGA或智能穿戴设备研发经验者优先考虑；
- 有多层复杂PCB板（8层及以上板）设计经验，且熟悉EMC、EMI、SI、PI、RF等PCB设计相关知识优先考虑。
【薪资福利】
薪资面议
【简历投递】
邮箱地址：hr@stairmed.com